6月27日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會“SEMICON China 2020國際半導體展”在上海開幕。北京經(jīng)開區(qū)在全面落實防疫措施的前提下，周密籌備、精心組織亦莊國投和集創(chuàng)北方、京微齊力、ISSI等區(qū)內(nèi)具有代表性的集成電路企業(yè)集體亮相，展示最新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。

　　展會現(xiàn)場，集創(chuàng)北方、ISSI、京微齊力、安普德科技等IC設(shè)計企業(yè)帶來了行業(yè)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片、車載存儲芯片、國產(chǎn)FPGA芯片開發(fā)板、雙頻Wi-Fi芯片等芯片及應(yīng)用產(chǎn)品。想實微電子和凱德石英等設(shè)備及材料企業(yè)展示了分布式臺區(qū)智能終端和石英舟等產(chǎn)品，吸引了眾多參展觀眾和與會嘉賓的關(guān)注。

　　展會期間，北京經(jīng)開區(qū)還組團參觀各展位，觀摩展商最新產(chǎn)品，了解半導體技術(shù)發(fā)展動向，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。大家紛紛表示，集成電路相關(guān)企業(yè)要直面疫情沖擊、捕捉創(chuàng)造機遇、全力轉(zhuǎn)危為機，充分利用新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和公共衛(wèi)生服務(wù)系統(tǒng)智能化、數(shù)字化升級等有利契機為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的強勁需求和拉動作用，積極推動北京經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，持續(xù)助力區(qū)域科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

　　北京經(jīng)開區(qū)作為當前全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進的區(qū)域之一，現(xiàn)已形成以中芯國際、北方華創(chuàng)為龍頭,包括設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的1/2，承接了系列國家重大科技專項任務(wù)，在關(guān)鍵裝備及材料、先進工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批國家最高水平科技發(fā)展成果。北京經(jīng)開區(qū)投融資平臺——亦莊國投搭建全方位、全流程的母基金體系，投資領(lǐng)域布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，截至2019年底，亦莊國投累計參與設(shè)立集成電路領(lǐng)域基金近15支，基金總規(guī)模超3750億元。

　　相關(guān)負責人表示，將以展會為契機，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域堅持以系統(tǒng)應(yīng)用為拉動、以設(shè)計為龍頭、以制造為重點、以設(shè)備為突破、以基金為引擎，打造成為全球領(lǐng)先的先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。

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